반도체 부품 설계 및 연구, 개발 기술자 모집

모집 분야

근로 조건

평일 : (근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분, 주 5일 근무, 평균근무시간 : 40

업무내용

본 직무는 반도체 제조 공정의 핵심 부품을 설계하고, 이를 MCT 및 CNC 장비를 활용하여 실제 부품으로 구현하는 설계-가공 통합 엔지니어링 과정입니다. 1. 주요 업무 내용 반도체 부품 설계 및 R&D 반도체 공정(Etch, Deposition 등)용 핵심 소모성 부품 및 장구류 설계. 2D/3D CAD를 활용한 정밀 도면 작성 및 공차 설계. 부품의 성능 향상 및 국산화 지원을 위한 소재 연구 및 구조 최적화. 정밀 가공 및 공정 최적화 3축/5축 MCT(머시닝센터) 및 CNC 선반을 활용한 고정밀 부품 가공. 가공 공정 설계(CAM 프로그래밍) 및 툴 패스(Tool Path) 생성. 난삭재(Quartz, SiC, Ceramic 등) 가공 기술 개발 및 공구 수명 관리. 품질 관리 및 기술 고도화 정밀 측정 장비를 활용한 가공 부품의 치수 검사 및 품질 보증. 가공 데이터 피드백을 통한 설계 수정 및 공정 표준화. 2. 자격 요건 (Qualifications) 학력: 전문학사(초대졸) 이상 (기계설계, 메카트로닉스, 반도체공학 등 관련 전공자) 기술 역량: * CAD/CAM 소프트웨어(AutoCAD, SolidWorks, Mastercam 등) 숙련자. 3축/5축 MCT 및 CNC 장비 조작 및 셋팅 가능자. 도면 해독 능력 및 정밀 측정기 사용 가능자. 3. 우대 사항 (Preferred Skills) 반도체 부품 가공 및 설계 관련 유관 업무 경력자. MCT/CNC 관련 국가기술자격증(컴퓨터응용가공산업기사 등) 소지자. 다양한 소재(알루미늄, 스테인리스, 특수 세라믹 등) 가공 경험자.

복리후생

기숙사

제출 서류

이력서,자기소개서

접수 방법

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